Оптические чипы являются одним из основных компонентов в индустрии оптических коммуникаций и одним из звеньев с самыми высокими техническими барьерами. Оптические чипы используются для фотоэлектрического преобразования сигналов, которые в дальнейшем могут быть собраны и обработаны в оптоэлектронные устройства и интегрированы в приемопередающие модули оборудования оптической связи для достижения широкого спектра применений. Производительность оптического чипа напрямую определяет эффективность передачи оптической системы связи.

Тремя типами оптических чипов являются лазерные чипы, детекторные чипы и чипы оптических усилителей. Лазерный чип в основном используется для излучения сигналов и преобразования электрических сигналов в оптические сигналы. Чип детектора в основном используется для приема сигналов и преобразования оптических сигналов в электрические сигналы. Чипы оптического усилителя используются для усиления оптических сигналов и увеличения расстояния и скорости передачи.

С точки зрения материала, типичные продукты оптических чипов включают серии InP, серии GaAs, серии Si/SiO2, серии SiP и серии LiNbO3 и т. д. Среди них продукты серии InP включают в себя высокоскоростные чипы DFB и EML с прямой модуляцией, PIN и APD. чипы, микросхемы высокоскоростных модуляторов, многоканальные перестраиваемые лазерные чипы и т. д.; Продукты серии GaAs включают высокоскоростные чипы VCSEL, лазерные чипы накачки и т. д.; Продукты серии Si/SiO2 включают чипы ПЛК, AWG, MEMS и т. д.; Продукты серии SiP включают чипы когерентных оптических приемопередатчиков, высокоскоростные модуляторы, оптические переключатели и другие чипы, а также чипы TIA, LD Driver, CDR и т. д.; Продукты серии LiNbO3 включают в себя высокоскоростные чипы модулятора и т. д.

Технология изготовления оптических чипов очень сложна и требует освоения технологии подготовки и обработки множества материалов, а также технологии точной микро-нанообработки. Кроме того, процесс производства оптических чипов требует очень чистой среды, свободной от пыли, вибрации и статического электричества, чтобы гарантировать качество и производительность чипа. Таким образом, себестоимость производства оптических чипов относительно высока, но с постоянным развитием технологий себестоимость производства постепенно снижается.

В будущем индустрия оптической связи откроет большие возможности для развития благодаря широкому применению таких технологий, как 5G и Интернет вещей, а также постоянному росту трафика данных. Являясь передовым звеном отраслевой цепочки оптической связи, технология и отраслевая цепочка оптических чипов также будут постоянно модернизироваться и совершенствоваться, чтобы обеспечить более прочную основу и поддержку для развития технологий оптической связи.